激光焊接與其它焊接技術(shù)相比，激光焊接的主要優(yōu)點(diǎn)是：1、速度快、深度大、變形小。2、能在室溫或特殊條件下進(jìn)行焊接，蘭溪金屬激光鐳雕設(shè)備焊接設(shè)備裝置簡(jiǎn)單。例如，激光通過電磁場(chǎng)，光束不會(huì)偏移；激光在真空、空氣及某種氣體環(huán)境中均能施焊，并能通過玻璃或?qū)馐该鞯牟牧线M(jìn)行焊接。3、可焊接難熔材料如鈦、石英等，并能對(duì)異性材料施焊，效果良好。4、激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時(shí)，深寬比可達(dá)5：1，最高可達(dá)10：1。5、可進(jìn)行微型焊接。激光束經(jīng)聚焦后可獲得很小的光斑，且能精確定位，可應(yīng)用于大批量自動(dòng)化生產(chǎn)的微、小型工件的組焊中。6、可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠(yuǎn)距離焊接，具有很大的靈活性。尤其是近幾年來，在YAG激光加工技術(shù)中采用了光纖傳輸技術(shù)，使激光焊接技術(shù)獲得了更為廣泛的推廣和應(yīng)用。7、激光束易實(shí)現(xiàn)光束按時(shí)間與空間分光，能進(jìn)行多光束同時(shí)加工及多工位加工，為更精密的焊接提供了條件。但是，金屬激光鐳雕設(shè)備激光焊接也存在著一定的局限性：1、要求焊件裝配精度高，且要求光束在工件上的位置不能有顯著偏移。這是因?yàn)榧す饩劢购蠊獍叱哂甏缧?，焊縫窄，為加填充金屬材料。若工件裝配精度或光束定精度達(dá)不到要求，很容易造成焊接缺憾。2、

有色金屬：[Metallurgy]non-ferrous metal，狹義的有色金屬又稱非鐵金屬，是鐵、錳、鉻以外的所有金屬的統(tǒng)稱。廣義的有色金屬還包括有色合金。有色合金是以一種有色金屬為基體(通常大于50%)，加入一種或幾種其他元素而構(gòu)成的合金。蘭溪金屬激光鐳雕設(shè)備有色合金的強(qiáng)度和硬度一般比純金屬高，電阻比純金屬大、電阻溫度系數(shù)小，具有良好的綜合機(jī)械性能。常用的有色合金有鋁合金、銅合金、鎂合金、鎳合金、錫合金、鉭合金、鈦合金、鋅合金、鉬合金、鋯合金等。金屬激光鐳雕設(shè)備一般對(duì)于有色金屬會(huì)使用激光切割機(jī)去進(jìn)行切割。激光切割的優(yōu)勢(shì)在于能快速、準(zhǔn)確的將板材加工成不同的形狀，該技術(shù)優(yōu)勢(shì)使得激光切割設(shè)備剛實(shí)現(xiàn)商業(yè)化就吸引了許多制造業(yè)企業(yè)的關(guān)注。因此國(guó)內(nèi)大批激光切割機(jī)制造企業(yè)也抓住此次機(jī)會(huì)，拓展重慶市場(chǎng)。主要從以下3個(gè)方面來：一是提高創(chuàng)新能力。二是提升產(chǎn)品質(zhì)量。三是精心打造平臺(tái)。溫馨提示激光切割機(jī)使用應(yīng)遵循的規(guī)則：1、不要把你身體的任何一部分進(jìn)入光路，以避免被激光灼傷2、禁止通過雙筒望遠(yuǎn)鏡、顯微鏡、放大鏡等觀察激光。3、在工作臺(tái)上禁止放激光反射物。4、當(dāng)調(diào)整激光線路的時(shí)候不要離激光發(fā)射的地方太近。

1、汽化切割。在高功率密度激光束的加熱下，材料表面溫度升至沸點(diǎn)溫度的速度是如此之快，足以避免熱傳導(dǎo)造成的熔化，于是部分材料汽化成蒸汽消失，部分材料作為噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。2、熔化切割。蘭溪金屬激光鐳雕設(shè)備當(dāng)入射的激光束功率密度超過某一值后，光束照射點(diǎn)處材料內(nèi)部開蒸始發(fā)，形成孔洞。一旦這種小孔形成，它將作為黑體吸收所有的入射光束能量。小孔被熔化金屬壁所包圍，然后，與光束同軸的輔助氣流把孔洞周圍的熔融材料帶走。隨著工件移動(dòng)，小孔按切割方向同步橫移形成一條切縫。激光束繼續(xù)沿著這條縫的前沿照射，熔化材料持續(xù)或脈動(dòng)地從縫內(nèi)被吹走。3、氧化熔化切割。熔化切割一般使用惰性氣體，如果代之以氧氣或其它活性氣體，材料在激光束的照射下被點(diǎn)燃，與氧氣發(fā)生激烈的化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生另一熱源，稱為氧化熔化切割。4、控制斷裂切割。對(duì)于容易受熱破壞的脆性材料，通過激光束加熱進(jìn)行高速、可控的切斷，稱為控制斷裂切割。蘭溪金屬激光鐳雕設(shè)備這種切割過程主要內(nèi)容是：激光束加熱脆性材料小塊區(qū)域，引起該區(qū)域大的熱梯度和嚴(yán)重的機(jī)械變形，導(dǎo)致材料形成裂縫。只要保持均衡的加熱梯度，激光束可引導(dǎo)裂縫在任何需要的方向產(chǎn)生。

激光切割加工鈑金件時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，熱量未得到及時(shí)擴(kuò)散，造成了燒邊現(xiàn)象。光纖激光切割機(jī)在小孔的加工中，孔外側(cè)可得到冷卻，孔內(nèi)側(cè)的小孔部分卻因?yàn)闊崃靠蓴U(kuò)散的空間小，熱量過于集中從而引起過燒，掛渣等。蘭溪金屬激光鐳雕設(shè)備另外，在厚板切割中，穿孔時(shí)所產(chǎn)生的堆積在材料表面的熔融金屬以及熱量積累會(huì)使輔助氣流紊亂、熱量輸入過多，從而引發(fā)過燒，造成燒邊的現(xiàn)象。 光纖激光切割機(jī)加工燒邊的解決辦法:一、加工碳鋼時(shí)產(chǎn)生過燒的解決方法:在以氧氣為輔助氣體的碳鋼切割中，解決問題的關(guān)鍵在于如何防止氧化反應(yīng)熱的產(chǎn)生。金屬激光鐳雕設(shè)備可采用穿孔時(shí)輔助氧氣，之后切換為輔助空氣或者氮?dú)鈦砬懈畹姆椒?。這種方法可加工1/6厚板的小孔。低頻率、高峰值輸出功率的脈沖切割條件具有能減少熱量輸出的特點(diǎn)，有助于切割條件的優(yōu)化。把條件設(shè)定為單一脈沖激光束、能量強(qiáng)度大的高峰值輸出、低頻條件，可減少穿孔過程中熔融金屬在材料表面的堆積，降低熱量的輸出。二、光纖激光切割機(jī)加工鋁合金以及不銹鋼的解決方法:在此類材料加工中，使用的輔助氣體是氮?dú)?，在切割中是不?huì)發(fā)生燒邊，但是，由于小孔內(nèi)側(cè)材料的溫度很高，內(nèi)側(cè)掛渣的現(xiàn)象也是比較的頻繁，解決的方法:增加輔助氣體的壓力，將條件設(shè)為高峰值輸出、低頻率的脈沖條件。輔助氣體使用空氣時(shí)也和使用氮?dú)鈺r(shí)一樣。

從現(xiàn)代的目前的生產(chǎn)、加工的應(yīng)用領(lǐng)域來看和目前的應(yīng)用要求上來看，激光切割和激光打標(biāo)在目前來說，無疑是一款高功率、幅面、高功率、智能化的激光加工良好的選擇。今天小編簡(jiǎn)單的給各位講述下CO2激光切割機(jī)和光纖激光切割機(jī)加工方式的不同之處。作為主流的傳統(tǒng)的激光切割機(jī)和打標(biāo)機(jī)，采用不同激光器所能做的效果也是不同的。一般非金屬激光切割主要是使用CO2激光器，CO2激光切割機(jī)主要能產(chǎn)生的光能量適合非金屬吸收可以具備很高質(zhì)量切割要求。CO2激光切割機(jī)主要運(yùn)用在亞克力板、PP和有機(jī)玻璃等非金屬材料的激光切割。而光纖激光打標(biāo)機(jī)主要是運(yùn)用在金屬材料上的激光打標(biāo)和切割。蘭溪金屬激光鐳雕設(shè)備這兩種濟(jì)鋼在碰到銅和銀都沒辦打標(biāo)的切割的。從專業(yè)的角度上來看CO2激光切割機(jī)和光纖激光波長(zhǎng)相差不是一個(gè)數(shù)量級(jí)別，光纖激光切割機(jī)主要是采用的光纖傳輸?shù)摹Ｔ诩庸さ倪^程中可以逐漸的增加加工的柔性的加工程度。金屬激光鐳雕設(shè)備光纖激光在使用的過程中光電轉(zhuǎn)換率高達(dá)25%，而CO2激光的光電轉(zhuǎn)換率只有10%左右。在電費(fèi)消耗上面有著相當(dāng)明顯的優(yōu)勢(shì)，在光纖激光生產(chǎn)廠更多些，價(jià)格方面在合適一些，并解決激光加工問題和普及程度會(huì)更高。

紫外激光器是很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級(jí)工藝都通用。這一材料的差異性使得紫外激光器成為了很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級(jí)工藝都通用。蘭溪金屬激光鐳雕設(shè)備紫外激光器在生產(chǎn)電路時(shí)工作迅速，數(shù)分鐘就能將表面圖樣蝕刻在電路板上。這使得紫外激光器成為生產(chǎn)PCB樣品的最快方法。越來越多的樣品實(shí)驗(yàn)室正在配備內(nèi)部紫外激光系統(tǒng)。依賴于光學(xué)儀器檢定，紫外激光光束的大小可以達(dá)到10-20μm， 從而生產(chǎn)柔性電路跡線。紫外線在生產(chǎn)電路跡線方面的最大優(yōu)勢(shì)，電路跡線極其微小，需要在顯微鏡下才能看見。紫外激光器切割對(duì)于大型或小型生產(chǎn)來說都是一個(gè)最佳的選擇，同時(shí)對(duì)于PCB的拆卸，尤其是需要應(yīng)用于柔性或剛?cè)峤Y(jié)合的電路板上時(shí)也是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。拆卸就是將單個(gè)電路板從嵌板上移除，考慮到材料柔性的不斷增加，這種拆卸就會(huì)面臨很大的挑戰(zhàn)。V槽切割和自動(dòng)電路板切割等機(jī)械拆卸方法容易損傷靈敏而纖薄的基板，給電子專業(yè)制造服務(wù)（EMS）企業(yè)在拆卸柔性和剛?cè)峤Y(jié)合的電路板時(shí)帶來麻煩。紫外激光器切割不僅可以消除在沖緣加工、變形和損傷電路元件等拆卸過程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力的影響，同時(shí)比應(yīng)用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力影響要少一些。激光鐳雕設(shè)備“切割緩沖墊”的減少能夠節(jié)省空間，這意味著元件能夠放置在更靠近線路邊緣的位置，每一塊電路板上可以安裝更多線路，將效率提升到最高，從而達(dá)到柔性線路應(yīng)用的最大極限。