激光切割機(jī)該怎么選?在目前的市場(chǎng)上激光切割機(jī)的廠家有很多。不同的廠家在行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)資質(zhì)也是不同的。更有很多“倒?fàn)敗睕]有生產(chǎn)，四處調(diào)貨，讓客戶的售后質(zhì)量得不到保障。小編遇到很多客戶和小編抱怨，那么一臺(tái)激光切割機(jī)該如何選擇呢？第一看加工材質(zhì)：首先要考慮的是要考慮產(chǎn)品的材質(zhì)。金壇專業(yè)激光鐳射打標(biāo)加工在目前的市場(chǎng)上一般分為兩種，一種是金屬材質(zhì)和非金屬材質(zhì)，在購買機(jī)器時(shí)候要根據(jù)切割材料材質(zhì)來選購機(jī)器。根據(jù)不同材質(zhì)需求創(chuàng)軒激光研發(fā)出兩款機(jī)型——CO2激光切割機(jī)、光纖激光切割機(jī)。CO2的激光切割機(jī)主要用于切割非金屬材質(zhì)，波長在10600左右。光纖激光切割機(jī)主要是在金屬行業(yè)中使用的，光纖的波長是1060~1070之間，如果在使用CO2切割也不是不可以的，如果用CO2的設(shè)備切也可以，那就是完全靠能量的熱熔了。2：打樣，打樣是非常重要的所以需要找個(gè)專業(yè)人員行現(xiàn)場(chǎng)打樣。打樣時(shí)候主要需要看切割面的光滑面、切割面有無毛刺法；激光切割機(jī)在切割的時(shí)候多少都有點(diǎn)毛刺，這個(gè)毛病主要由切割厚度和使用氣體來決定的。專業(yè)激光鐳射打標(biāo)加工氣體是氮?dú)庑Ч詈?，氧氣效果其次，空氣效果最差。光纖激光切割機(jī)毛刺最少或沒有，切割面非常光滑，速度也很快。切割完成主要看材料的變形相比較而言，好的激光切割機(jī)對(duì)材料的變形非常小的。

激光切割是一種高能量、密度可控性好的無接觸加工方式。激光束聚焦后形成具有高能量密度的光斑，應(yīng)用于切割有許多特點(diǎn)。金壇專業(yè)激光鐳射打標(biāo)加工而激光切割主要有四種不同的切割方式，以便應(yīng)對(duì)不同的情況。熔化切割在激光熔化切割中，工件被局部熔化后借助氣流把熔化的材料噴射出去。因?yàn)椴牧系霓D(zhuǎn)移只發(fā)生在其液態(tài)情況下，所以該過程被稱作激光熔化切割。激光光束配上高純惰性切割氣體促使熔化的材料離開割縫，而氣體本身不參于切割。激光熔化切割可以得到比氣化切割更高的切割速度。氣化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量。在激光熔化切割中，激光光束只被部分吸收。最大切割速度隨著激光功率的增加而增加，隨著板材厚度的增加和材料熔化溫度的增加而幾乎反比例地減小。在激光功率一定的情況下，限制因數(shù)就是割縫處的氣壓和材料的熱傳導(dǎo)率。激光熔化切割對(duì)于鐵制材料和鈦金屬可以得到無氧化切口。專業(yè)激光鐳射打標(biāo)加工產(chǎn)生熔化但不到氣化的激光功率密度，對(duì)于鋼材料來說，在 104W/cm2～105W/cm2之間。汽化切割在激光氣化切割過程中，材料表面溫度升至沸點(diǎn)溫度的速度是如此之快，足以避免熱傳導(dǎo)造成的熔化，于是部分材料汽化成蒸汽消失，部分材料作為噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。此情況下需要非常高的激光功率。

紫外激光器是很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級(jí)工藝都通用。這一材料的差異性使得紫外激光器成為了很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級(jí)工藝都通用。金壇專業(yè)激光鐳射打標(biāo)加工紫外激光器在生產(chǎn)電路時(shí)工作迅速，數(shù)分鐘就能將表面圖樣蝕刻在電路板上。這使得紫外激光器成為生產(chǎn)PCB樣品的最快方法。越來越多的樣品實(shí)驗(yàn)室正在配備內(nèi)部紫外激光系統(tǒng)。依賴于光學(xué)儀器檢定，紫外激光光束的大小可以達(dá)到10-20μm， 從而生產(chǎn)柔性電路跡線。紫外線在生產(chǎn)電路跡線方面的最大優(yōu)勢(shì)，電路跡線極其微小，需要在顯微鏡下才能看見。紫外激光器切割對(duì)于大型或小型生產(chǎn)來說都是一個(gè)最佳的選擇，同時(shí)對(duì)于PCB的拆卸，尤其是需要應(yīng)用于柔性或剛?cè)峤Y(jié)合的電路板上時(shí)也是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。拆卸就是將單個(gè)電路板從嵌板上移除，考慮到材料柔性的不斷增加，這種拆卸就會(huì)面臨很大的挑戰(zhàn)。V槽切割和自動(dòng)電路板切割等機(jī)械拆卸方法容易損傷靈敏而纖薄的基板，給電子專業(yè)制造服務(wù)（EMS）企業(yè)在拆卸柔性和剛?cè)峤Y(jié)合的電路板時(shí)帶來麻煩。紫外激光器切割不僅可以消除在沖緣加工、變形和損傷電路元件等拆卸過程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力的影響，同時(shí)比應(yīng)用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力影響要少一些。激光鐳射打標(biāo)加工“切割緩沖墊”的減少能夠節(jié)省空間，這意味著元件能夠放置在更靠近線路邊緣的位置，每一塊電路板上可以安裝更多線路，將效率提升到最高，從而達(dá)到柔性線路應(yīng)用的最大極限。

光切割是熱切割方法之一，利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn)，金壇專業(yè)激光鐳射打標(biāo)加工同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實(shí)現(xiàn)把工件割開。一、激光切割應(yīng)用大多數(shù)激光切割機(jī)都由數(shù)控程序進(jìn)行控制操作或做成切割機(jī)器人。激光切割作為一種精密的加工方法，幾乎可以切割所有的材料，包括薄金屬板的二維切割或三維切割。在汽車制造領(lǐng)域，小汽車頂窗等空間曲線的切割技術(shù)都已經(jīng)獲得廣泛應(yīng)用。德國大眾汽車公司用功率為500W的激光器切割形狀復(fù)雜的車身薄板及各種曲面件。在航空航天領(lǐng)域，激光切割技術(shù)主要用于特種航空材料的切割，如鈦合金、鋁合金、鎳合金、鉻合金、不銹鋼、氧化鈹、復(fù)合材料、塑料、陶瓷及石英等。專業(yè)激光鐳射打標(biāo)加工用激光切割加工的航空航天零部件有發(fā)動(dòng)機(jī)火焰筒、鈦合金薄壁機(jī)匣、飛機(jī)框架、鈦合金蒙皮、機(jī)翼長桁、尾翼壁板、直升機(jī)主旋翼、航天飛機(jī)陶瓷隔熱瓦等。激光切割成形技術(shù)在非金屬材料領(lǐng)域也有著較為廣泛的應(yīng)用。不僅可以切割硬度高、脆性大的材料，如氮化硅、陶瓷、石英等；還能切割加工柔性材料，如布料、紙張、塑料板、橡膠等，如用激光進(jìn)行服裝剪裁，可節(jié)約衣料10%～12%，提高功效3倍以上。