判斷激光切割機(jī)切割質(zhì)量的好壞，是最直觀斷定激光切割設(shè)備性能的最好方式，這里給大家列出了一些判定的九大標(biāo)準(zhǔn)。1．粗糙度。激光切割斷面會形成垂直的紋路，紋路的深度決定了切割表面的粗糙度，越淺的紋路，切割斷面就越光滑。粗糙度不僅影響邊緣的外觀，還影響摩擦特性，大多數(shù)情況下，需要盡量降低粗糙度，所以紋路越淺，切割質(zhì)量就越高。2．垂直度。如何鈑金的厚度超過10mm，切割邊緣的垂直度非常的重要。桐鄉(xiāng)哪里有激光蝕刻設(shè)備遠(yuǎn)離焦點(diǎn)時(shí)，激光束變得發(fā)散，根據(jù)焦點(diǎn)的位置，切割朝著頂部或者底部變寬。切割邊緣偏離垂直線百分之幾毫米，邊緣越垂直，切割質(zhì)量越高。3．切割寬度。切口寬度一般來說不影響切割質(zhì)量，僅僅在部件內(nèi)部形成特別精密的輪廓時(shí)，切割寬度才有重要影響，這是因?yàn)榍懈顚挾葲Q定了輪廓的最小內(nèi)經(jīng)，當(dāng)板材厚度增加時(shí)，切割寬度也隨之增加。所以想要保證同等高精度，不管切口寬度多大，工件在激光切割機(jī)的加工區(qū)域應(yīng)該是恒定的。4．紋路。高速切割厚板時(shí)，熔融金屬不會出現(xiàn)于垂直激光束下方的切口里，反而會在激光束偏后處噴出來。桐鄉(xiāng)哪里有激光蝕刻設(shè)備結(jié)果，彎曲的紋路在切割邊緣形成了，紋路緊緊跟隨移動的激光束，為了修正這個(gè)問題，在切割加工結(jié)尾時(shí)降低進(jìn)給速率，可以大大消除紋路的行成。5．毛刺。毛刺的形成時(shí)決定激光切割質(zhì)量的一個(gè)非常重要的影響因素，因?yàn)槊痰娜コ枰~外的工作量，所以毛刺量的嚴(yán)重和多少是能直觀判斷切割的質(zhì)量。

那么如何選擇激光打標(biāo)機(jī)打標(biāo)的方案？目前市場上存在的激光打標(biāo)方案所使用的激光器主要有：光纖激光器、Nd：YVO4激光器、綠光（532nm）激光器、紫外線（UV）激光器和CO2激光器。另外，桐鄉(xiāng)哪里有激光蝕刻設(shè)備還有一些高功率應(yīng)用仍在使用Nd：YAG激光器，當(dāng)然隨著技術(shù)的發(fā)展，Nd：YAG激光器已經(jīng)逐漸被上述其他幾種激光器所取代。 1.光纖打標(biāo)機(jī)：打標(biāo)質(zhì)量好，成本效益高。 光纖激光器使用從摻鐿光纖中輸出的激光，其泵浦源采用電信級單管式二極管。這種二極管具備長達(dá)10萬小時(shí)的使用壽命。除了使用壽命長的優(yōu)勢外，光纖激光器還具有較高的能源效率和較少的維護(hù)需求，從而其具有極低的擁有成本。 2.CO2激光打標(biāo)機(jī)：標(biāo)記印刷電路板、紙張、皮革和木材的極好選擇。 CO2激光器的工作物質(zhì)由密閉在一個(gè)減壓鋁管中的氣體組合而成。CO2激光器的泵浦能量由射頻（RF）能量提供。CO2激光打標(biāo)機(jī)能夠標(biāo)記塑料，但是標(biāo)記是雕刻上去的，沒有表面對比度。CO2激光打標(biāo)機(jī)的工作波長為10604nm，該波長可廣泛用于標(biāo)記紙張和木材等有機(jī)材料，同時(shí)也能標(biāo)記印刷電路板（PCB）和玻璃。 3.Nd：YAG激光打標(biāo)機(jī)：桐鄉(xiāng)哪里有激光蝕刻老舊的激光雕刻技術(shù)。 4.Nd：YAG激光打標(biāo)機(jī)主要用于大面積金屬打標(biāo)（表面效應(yīng)）和深雕應(yīng)用（深度效應(yīng)）。這些應(yīng)用通常要求較高的激光功率。

激光切割機(jī)在激光氣化切割過程中，材料表面溫度升至沸點(diǎn)溫度的速度是如此之快，足以避免熱傳導(dǎo)造成的熔化，于是部分材料汽化成蒸汽消失，部分材料作為噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。此情況下需要非常高的激光功率。桐鄉(xiāng)哪里有激光蝕刻設(shè)備為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上，材料的厚度一定不要大大超過激光光束的直徑。該加工因而只適合于應(yīng)用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實(shí)際上只用于鐵基合金很小的使用領(lǐng)域。該加工不能用于，像木材和某些陶瓷等，那些沒有熔化狀態(tài)因而不太可能讓材料蒸氣再凝結(jié)的材料。另外，這些材料通常要達(dá)到更厚的切口。桐鄉(xiāng)哪里有激光蝕刻在激光氣化切割中，最優(yōu)光束聚焦取決于材料厚度和光束質(zhì)量。激光功率和氣化熱對最優(yōu)焦點(diǎn)位置只有一定的影響。在板材厚度一定的情況下，最大切割速度反比于材料的氣化溫度。所需的激光功率密度要大于108W/cm2，并且取決于材料、切割深度和光束焦點(diǎn)位置。在板材厚度一定的情況下，假設(shè)有足夠的激光功率，最大切割速度受到氣體射流速度的限制。

紫外激光器是很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。這一材料的差異性使得紫外激光器成為了很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。桐鄉(xiāng)哪里有激光蝕刻設(shè)備紫外激光器在生產(chǎn)電路時(shí)工作迅速，數(shù)分鐘就能將表面圖樣蝕刻在電路板上。這使得紫外激光器成為生產(chǎn)PCB樣品的最快方法。越來越多的樣品實(shí)驗(yàn)室正在配備內(nèi)部紫外激光系統(tǒng)。依賴于光學(xué)儀器檢定，紫外激光光束的大小可以達(dá)到10-20μm， 從而生產(chǎn)柔性電路跡線。紫外線在生產(chǎn)電路跡線方面的最大優(yōu)勢，電路跡線極其微小，需要在顯微鏡下才能看見。紫外激光器切割對于大型或小型生產(chǎn)來說都是一個(gè)最佳的選擇，同時(shí)對于PCB的拆卸，尤其是需要應(yīng)用于柔性或剛?cè)峤Y(jié)合的電路板上時(shí)也是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。拆卸就是將單個(gè)電路板從嵌板上移除，考慮到材料柔性的不斷增加，這種拆卸就會面臨很大的挑戰(zhàn)。V槽切割和自動電路板切割等機(jī)械拆卸方法容易損傷靈敏而纖薄的基板，給電子專業(yè)制造服務(wù)（EMS）企業(yè)在拆卸柔性和剛?cè)峤Y(jié)合的電路板時(shí)帶來麻煩。紫外激光器切割不僅可以消除在沖緣加工、變形和損傷電路元件等拆卸過程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力的影響，同時(shí)比應(yīng)用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力影響要少一些。激光蝕刻設(shè)備“切割緩沖墊”的減少能夠節(jié)省空間，這意味著元件能夠放置在更靠近線路邊緣的位置，每一塊電路板上可以安裝更多線路，將效率提升到最高，從而達(dá)到柔性線路應(yīng)用的最大極限。